線路板在SMT生產(chǎn)貼片時(shí)會(huì)出現(xiàn)不能很好的上錫，一般出現(xiàn)上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關(guān)，沒有臟污的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是，上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產(chǎn)加工中常見電錫不良具體主要體現(xiàn)在哪呢？出現(xiàn)這種問題后該如何解決呢？

1．板面鍍層有顆粒雜質(zhì)，或基板在制造過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。

2．板面附有油脂、雜質(zhì)等雜物，亦或者是有硅油殘留

3．板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質(zhì)。

4．高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象，板面有片狀電不上錫。

5．基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。

6．一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象。

7．低電位孔邊有明顯亮邊現(xiàn)象，高電位鍍層粗糙，有燒板現(xiàn)象。

8．焊接過程中沒有保證足夠的溫度或時(shí)間，或者是沒有正確的使用助焊劑

9．低電位大面積鍍不上錫，板面有輕微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

PCB板電錫不良情況的改善及預(yù)防方案：

1.藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添補(bǔ)加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間。

2.不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理的補(bǔ)加陽(yáng)極。

3.赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。

4.合理的調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。

5.加強(qiáng)鍍前處理。

6.減小電流密度、定期對(duì)過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。

7.嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。

8.使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷

9.控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時(shí)間

10.正確使用助焊劑。