PCB+SMT貼片焊接
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務(wù),加急24H出貨
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:
層數(shù):10層 二階HDI
板厚:1.6+/-0.1mm
尺寸:145.1mm*137.63mm
所用板材:FR4 TG170
表面處理:沉金
最小孔徑:0.25MM
最小線寬線局:0.12/0.12MM
應(yīng)用領(lǐng)域:通訊
特點:樹脂塞孔,電鍍填平 任意互聯(lián) 盲埋孔
PCB+SMT貼片焊接,一站式服務(wù),加急24H出貨
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):6層通訊終端產(chǎn)品 板厚:1.6+/-0.1mm尺寸:16.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):四層板 板厚:1.2+/-0.1mm尺寸:126.2mm*116.2mm所.
產(chǎn)品詳細(xì)介紹:層數(shù):8層板厚:1.6+/-0.15mm尺寸:125.1mm*97.63mm所用板材:Rogers4350表面處理:沉金應(yīng)用領(lǐng)域:通訊線寬.